跟著工業(yè)生產和科學技能的開展，大家對導電硅膠資料不斷提出新的請求。在電子電器范疇，因為集成技能和拼裝技能的迅速開展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向開展，發(fā)熱量也隨之添加，然后需要高導熱的絕緣資料，有用的去掉電子設備發(fā)生的熱量，這關系到商品的使用壽命和質量的可靠性。 傳統(tǒng)的處理電子設備散熱的辦法，是在發(fā)熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱資料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種辦法有必定的作用，但存在導熱功能差，機械功能低、報價高級缺陷。 目前，處理電子設備散熱有些是經過各種形式的散熱器來處理，但大多數有必要經過導熱資料來處理，導熱硅膠資料是導熱資料中最主要的一員。本文將要點提出應用導熱膏及導熱硅膠片為電子設備供給熱傳導處理方案。 導熱硅橡膠資料是一種典型的高分子復合資料，其導熱功能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的散布狀況決議的，導熱填料分為金屬填料和無機非金屬填料，各種填料的導熱機理不一樣，而決議了導熱作用或導熱率的區(qū)別。 導熱膏是硅油和導熱填料的機械混合膏狀物，具有隨時定型、導熱系數高、不固化、對界面資料無腐蝕等特點。在電子設備中，各種電子元件之間有很多接觸面和安裝面，他們之間存在空隙，致使暖流不暢，為了處理這一疑問，通常在接觸面之間填充導熱膏，使用導熱膏的活動來掃除界面間的空氣，下降甚至消除熱阻。

導熱硅膠片是通過特別的生產工藝加工而成的片狀導熱絕緣硅橡膠資料，具有外表天然粘性，高導熱系數、高耐壓縮性、高緩沖性等等特點，首要應用于發(fā)熱器材與散熱片及機殼的縫隙填充資料，因其材質的柔軟及在低壓迫力效果下的彈性變量，可于器材外表甚至為粗糙外表結構密合觸摸，削減空氣熱阻抗，極好的處理了導熱硅膏在高溫后有硅油滲出、外表積存塵埃等等缺陷。